面板大廠群創致力推動雙軌轉型，宣布積極投入面板級製程先進半導體封裝之應用。除積極推動與國際重要客戶之生產策略商業結盟外，亦整合前段導線層之上下游材料與設備供應鏈策略夥伴，共同發展面板級扇出型封裝之關鍵解決方案。

群創在一年一度顯示器盛事 Touch Taiwan 2021 除了展示最新全方位顯示技術與展品，更於 23 日與展會共同舉辦「面板級扇出型封裝國際趨勢研討會」，探討先進半導體封裝之發展機會與挑戰議題，吸引更多先進、策略夥伴與廠商共同投入，以推進量產應用之時程。

群創指出，近年隨著電子系統產品朝向輕薄短小、高效節能、多功能整合化，半導體製程將持續挑戰微縮，群創以累積多年 TFT LCD 產業動能，透過獨家 TFT 製程技術，有效補足晶圓廠與印刷電路板廠之間的導線層技術差距。同時，群創將活化 3.5 代產線能量，其基板面積約為 12 吋晶圓之 6 倍大，可將面積使用率大幅提升至 95%，進一步提供客戶更具競爭力的成本及創造更大的利潤價值，並可提供各種 5G、AIoT 智慧應用等元件之封裝需求。

為了實現面板級扇出型封裝達成量產，群創在經濟部技術處科專計畫支持下，建構面板級封裝製程之結構應力模擬平台，並投入 3.5 代面板產線資源，配合材料與製程參數之設計，以克服大面積基板導線層製程之翹曲問題；並建立整合薄膜元件之多功能導線層電路模擬設計能量與製程技術，取代原本由表面貼合元件組合之電路，減少使用元件之數量且微縮封裝系統尺寸，以差異化之設計擴大面板級導線層之競爭力與應用範疇。同時與策略夥伴合作開發全球最大基板尺寸之高均勻電鍍設備與製程技術，搭載群創 3.5 代產線，達成低翹曲／高解析之面板級導線層技術，以實現全球第一條面板產線轉型封裝應用之成功案例。

群創總經理楊柱祥表示，群創幾年前即思考如何讓舊產線重生與轉型，其中以 TFT 技術為基礎的面板級扇出型封裝技術，對群創的轉型創新具有重大意義。未來將會整合內外部資源持續投入，並攜手 IC design、OSAT’s、IDM、Foundry 及系統廠等合作夥伴，進行跨領域整合之技術創新，以建構面板級半導體先進封裝之產業鏈。

（本文由 科技新報 授權轉載）