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TrendForce: 2030年VR/MR裝置出貨量上看3700萬台,OLEDoS與LCD將在高階、主流市場各佔山頭

2024-08-06 11: 12

根據TrendForce最新近眼顯示裝置(Near-Eye Display)報告,歷經庫存去化,近眼顯示裝置整體出貨量將在未來幾年逐年增加。預期OLEDoS將主導高階VR/MR市場,技術占比於2030年提升至23%;而LCD將持續佔據主流市場,使用這項技術的近眼顯示裝置技術佔比為63%。

TrendForce定義VR/MR裝置為透過單一顯示元件實現沉浸式體驗的近眼顯示設備,強調透明穿透性、虛實應用場景結合的視為AR裝置。

TrendForce指出,VR/MR原已在娛樂、遊戲領域取得不錯的發展基礎,2024年Apple Vision Pro的加入,更為VR/MR應用開闢新局,目前售價偏高、服務內容有限的問題將隨時間發展獲改善。因此,TrendForce預估VR/MR裝置出貨量有機會在2030年達到3,730萬台,2023年至2030年間的年複合成長率(CAGR)為23%。


廠商佈局帶動OLEDoS滲透VR/MR市場

根據TrendForce,Sony與Apple在Vision Pro的合作確立OLEDoS在高階VR/MR市場的主導地位,兩強聯手透露VR/MR設備將積極追求高解析度,也提升產業對OLEDoS的關注。

OLEDoS使用CMOS技術,透過頂發射OLED元件達到更高的發光效率,將OLEDoS產品解析度的基礎規格推升至3,000 PPI以上。TrendForce指出,由於CMOS製造技術複雜、良率偏低,導致OLEDoS顯示螢幕生產成本高,限制其滲透率成長。

TrendForce表示,除國際廠商踴躍佈局OLEDoS領域,視涯、京東方等中國廠商也持續跟進,將帶動這項技術未來在VR/MR裝置市場擴張,有助CMOS後續降低成本和改善良率。OLEDoS 在高階市場仍有潛力,TrendForce預估其技術占比將從2024年的7%上升至2030年的23%。

開發資源投入、顯示規格反覆運算鞏固LCD競爭力

在主流近眼顯示裝置市場,受惠於Meta對性價比的考量,LCD技術始終為主宰。然而,這些裝置持續追求更高解析度和畫質,而LCD產品僅有1,200 PPI的顯示規格,已遭受其他技術的挑戰。TrendForce預估,2024年LCD近眼顯示產品出貨規模為680萬台,較2023年減少約5.6%。

TrendForce指出,LCD各項複雜的零組件尚有優化空間。例如,改良液晶材料以降低暈眩感,以及升級背板技術將解析度改善至高於1,500 PPI。京東方投入眾多開發資源於LCD在近眼顯示的應用,LCD在 VR/MR 設備的顯示規格也不斷更新反覆運算,將維持這項技術在中低階市場的強勁競爭力。TrendForce預估,2030年LCD技術占比為63%。

OLED技術占比維持13%至15%間

在OLED製作過程,蒸鍍後發光材料無法完全覆蓋顯示螢幕,易加深VR/MR裝置使用時的「紗窗效應」。TrendForce表示,OLED技術在高階市場的競爭力不及OLEDoS,性價比也無法與LCD產品匹敵,加上OLED在VR/MR市場應用多依賴特定廠商,其滲透率長期受限。TrendForce預估,2024至2030年OLED在VR/MR市場中的技術占比將保持在13%到15%。

文: Eric, Thea / TrendForce

TrendForce 2024 近眼顯示市場趨勢與技術分析
出刊日期: 2024年07月31日
語系: 中文 / 英文
格式: PDF
頁數:139

第一章 近眼顯示裝置發展總覽 

  • AR / VR / MR 的字彙誕生
  • 從 Reality 到 Virtuality - 虛實影像的連續光譜
  • MR 行銷定義可大致分成兩大派
  • 實現 XR 體驗的技術架構
  • Holy Grail: “The Whale Moment” of MR
  • AR / VR / MR 技術規格分析
  • AR / VR / MR 顯示技術路線
  • 高 PPI 是 AR / VR / MR 應用的共同難題
  • 人眼的高解析度僅限於正中央: 從 Retina 到 Fovea
  • Foveated Display: 把圖元作高效益的再分配
  • 擴增 / 虛擬實境顯示挑戰: 視覺輻輳調節衝突 (VAC)
  • VR / MR 裝置顯示方案反覆運算
  • VR / MR 關鍵指標: 失控的解析度需求
  • VR / MR 難題: PPD/厚度與功耗的 Trade-off
  • VR / MR 光學技術核心指標: 厚度
  • VR / MR 光學技術核心指標: FOV
  • VR / MR 難題: 降低 MPRT 抑制顯示畫面拖影問題
  • Pancake 光學漸漸成為 VR / MR 新技術標配
  • Pancake 2.0: 光學技術重點彙整
  • Pancake 2.0: 厚度再減薄
  • Pancake 2.0: 效率再提升
  • VR / MR 光學系統概述
  • VR / MR 顯示: LCD vs OLED
  • VR / MR 的 PPD 戰場從 Display 端拉到系統端
  • VST 顯示的延遲問題
  • VR / MR 需求與顯示技術規格的連結
  • AR 關鍵挑戰: 小,還要更小 !
  • AR 關鍵挑戰: 亮,還要更亮 !
  • 光學系統趨勢
  • 光學引擎 (Light Engine) 與光學系統 (Optical System)
  • AR光學分析總覽
  • AR 需求與顯示技術規格的連結
  • 擴增實境顯示技術矩陣分析

第二章 近眼顯示裝置市場趨勢分析 

  • • 2024-2028 近眼顯示裝置規模分析
  • • 2024-2028 VR / MR 裝置規模分析
  • • 2024-2028 AR 裝置規模分析
  • • 2024-2028 VR / MR 裝置規模分析: LCD/OLEDoS
  • • 2024-2028 AR 裝置規模分析: OLEDoS/LEDoS

第三章 近眼顯示微顯示技術總覽 

  • 3.1 OLEDoS P55
  • • OLEDoS 基本工藝流程
  • • OLEDoS 技術總覽
  • • OLEDoS- PPI 與亮度再提升
  • • OLEDoS 分析: Sony / eMagin / Kopin / RAONTECH
  • • 鋁陽極制程作為高解析度 OLEDoS 替代選擇
  • • 鋁陽極若採用可能改變 OLEDoS 產業分工
  • • OLEDoS 也可以透明: OLED-on-SOI
  • • 2024年 OLEDoS 從 AR 走向 VR / MR
  • 3.2 LEDoS P64
  • 擴增實境: LEDoS 制程
  • LEDoS 技術組合藍圖
  • LEDoS 設備與制程升級
  • 磊晶: 基板材料與尺寸選擇
  • 晶片: 2D / 3D 結構分析
  • 晶片與後晶片制程
  • ALD Passivation
  • 接合 (Bonding) 關鍵: 溫度、壓力、精度是技術重點
  • 接合 (Bonding) 關鍵: 熱膨脹不匹配 (CTE Mismatch)
  • 接合 (Bonding) 關鍵: 尺寸不匹配挑戰
  • 非一般 Bonding 路線: LED + 電路單基板制程
  • LED 光源的原生限制: 收光挑戰
  • On-Chip Optics: 微光學成為新標配
  • 全彩化微型顯示技術分析
  • InGaN 紅光技術
  • 紅光選擇: InGaN or AlInGaP?
  • InGaN Red LEDoS 仍有很多發展中的技術手段
  • 全彩化: QD色彩轉換優勢與限制分析
  • 全彩化: 利用 NRET 機制讓 QDCC 再進化
  • QDCC 高解析度能力達到 3,000 PPI
  • 全彩化: RGB 垂直堆疊
  • 垂直堆疊 LEDoS 技術
  • 垂直堆疊 LEDoS 關鍵技術挑戰
  • 垂直堆疊 LEDoS 技術優勢
  • Vertical Stack LED PKG: 商業化應用鎖定顯屏
  • LEDoS 微縮的下個戰場: QDCC vs Vertical Stack
  • 全彩化: 可以只用一顆,為何要用多顆? 變色 LED
  • Wire/Rod LEDoS: 高 PPI 應用效率優勢
  • LEDoS 技術于 NED 應用潛力評比
  • Wire/Rod LEDoS: 優劣勢分析
  • LEDoS 微顯示關鍵技術分析
  • 3.3 LCD P96
  • LCD 關鍵技術: Color Sequential (CS)
  • LCD 關鍵技術: Mini LED背光
  • LCD (on Glass) 的 PPI 突破
  • LCD (on Glass) 的 High Frame Rate 技術手段
  • LCD 的背光革命: 雷射背光
  • LCD 的背光革命: 雷射背光 + HOE
  • LCD 技術發展總結: 當 LCD 的潛力全釋放
  • LCD 豐富的武器庫可使其在 VR / MR 應用上保持競爭力
  • 3.4 LCoS P105
  • LCOS: 光機微縮
  • LCOS 技術: 面板模組尺寸微縮至 0.47cc
  • 3.5 DLP P108
  • DLP 再進化: Tilt-and-Roll Pixel (TRP) 技術
  • 3.6 LBS P110
  • 雷射光束掃描 (LBS) 技術: 生態系持續發展與光機微縮
  • 雷射光束掃描 (LBS) 技術: 尺寸微縮 / 提高解析度
  • 3.7 OLED P113
  • OLED 微顯技術可與其他消費電子應用技術形成正迴圈
  • OLED 驅動電路垂直堆疊: OLED-on-OS-on-Si

第四章 產業佈局與廠商動態 

  • XR 大廠的 LEDoS 並購佈局概覽
  • Google 並購佈局 (JDC/Raxium)
  • Meta 並購佈局 (InfiniLED/MLED)
  • Apple 並購佈局 (Luxvue/Tesoro)
  • Porotech
  • JBD 顯耀科技
  • Sitan 思坦科技
  • Raysolve 鐳昱光電
  • Saphlux 賽富樂斯
  • Mojo Vision
  • Ostendo
  • LG OLEDoS 進化之路 (2021-2024)
  • 企業聯手加入高階 MR 設備戰局
  • Apple Vision Pro 的顯示與光學
  • Apple Vision Pro 外溢效應
  • Apple Vision Pro 的消費端生產力工具策略
  • LCD vs OLED 的微顯之戰: Quest 3 vs. Vision Pro

 

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