8月11日，聚燦光電宣布，公司與洲明科技簽署戰略合作協議。雙方將圍繞Mini直顯芯片穩定供應、技術協同與品質共建，建立長期戰略合作關系。

根據協議，洲明科技承諾2026年度給予聚燦光電不低於5000萬元保底採購額，後續每年保底額度於前一年底雙方協商確定。

雙方將在LED芯片、封裝及顯示應用等環節加強協同，推動Mini直顯產品在商業顯示、會議一體機及租賃顯示等領域的應用。

此次合作還覆蓋洲明旗下顯示與照明各子公司，包括雷迪奧視覺、杭州柏年、山東清華康利等。在合作機制方面，洲明科技享有聚燦光電新產品的優先推廣權，聚燦光電則享有洲明科技定制開發項目的優先合作權。

雙方持續推進MLED相關業務
近年來，聚燦光電和洲明科技均在MLED領域推進相關業務。

聚燦光電持續推進Mini LED芯片產品開發及產能建設。8月4日，公司表示大視角Mini LED直顯芯片已實現量產交付，並進入規模化供貨階段。7月30日，公司披露BGB、RGB兩大Mini LED產品線取得進展，其中BGB-Mini背光正裝方案已實現量產，RGB-Mini背光倒裝芯片與海外終端的聯合研發項目已進入小批量試產階段，預計2026年第四季度量產。

產能方面，聚燦光電紅黃光砷化鎵項目一期10萬片產能已實現滿產，該項目整體規劃年產240萬片紅黃光外延片及芯片。此外，公司年產600萬片銀鏡倒裝芯片技改項目於7月落地，總投資4億元，產品主要面向車規大燈、植物照明及超高清顯示等領域。

洲明科技也在持續推進MLED相關布局。其南昌基地擴產項目的MIP（芯片級封裝）產線預計於8月中旬投產，總投資不超過6億元，主要生產高端LED顯示產品。

同時，洲明科技持續向MLED產業鏈上遊延伸。今年1月，公司設立總規模1億元的南昌洲明股權投資基金，重點關注封裝材料、驅動IC、精密裝備及檢測設備等產業鏈環節。

TrendForce 2026 全球 LED 顯示屏市場展望與價格成本分析
出刊日期: 2025 年 9 月 30 日
語言: 中文/英文
格式: PDF
頁數: 234 頁