磷化銦作為800G及以上高速光模組的核心材料，正隨著AI算力基礎設施的爆發式增長而站上產業風口。今年以來，從襯底廠商到光晶片企業，訂單密集落地、價格持續攀升，產業鏈呈現出供不應求的緊張態勢。

近日，國內多家企業的磷化銦相關業務再加速，產業上游龍頭企業雲南鍺業獲得最新大額訂單；皮革企業興業科技則通過收購跨界進入磷化銦賽道。

雲南鍺業簽下大額供貨協議，龍頭地位進一步鞏固

7月23日晚間，雲南鍺業發佈公告，其控股子公司雲南鑫耀半導體材料有限公司與客戶簽訂磷化銦晶片供貨協定，合同預計總金額區間為5.7億元至8.55億元，占公司2025年度經審計營業收入的53.48%至80.23%。該合同將於2026年8月1日至2027年12月31日期間分批交付。

由於交易雙方簽署了保密協定，客戶的具體資訊未予披露，但公告指出該客戶信譽良好，履約風險可控。此次簽約是在雙方原有合作基礎上的進一步深化，體現了下遊客戶對雲南鑫耀產品品質及穩定批量供貨能力的高度認可。

雲南鍺業是國內磷化銦襯底領域的核心供應商之一。公司控股子公司雲南鑫耀半導體材料有限公司的磷化銦晶片已批量生產超過三年，產品規格以3至4英寸為主，並已向國內外多家知名廠商供貨。

今年以來，隨著光通信市場景氣度逐步提升，下游對磷化銦晶片的需求呈現快速增長態勢，產品價格也出現明顯上漲。面對旺盛的市場需求，雲南鍺業於2026年4月啟動"高品質磷化銦單晶片建設項目"，計畫建設期為18個月。

該項目將在現有15萬片年產能基礎上，擴建一條年產30萬片高品質磷化銦單晶片生產線，其中包含6000片6英寸產品，最終使總產能達到年產45萬片。公司2026年計畫生產磷化銦晶片18萬片，產能將隨著建設進度逐步釋放。

興業科技跨界收購，皮革企業切入磷化銦襯底賽道

面對需求高增的磷化銦市場，皮革企業興業科技也在同日宣佈，公司通過並購的方式快速切入磷化銦襯底領域。

7月23日，興業科技及其全資子公司江蘇興光半導體有限公司與青島立昂晶電半導體科技有限公司簽署《磷化銦業務及資產收購協定》，以現金5500萬元收購青島立昂的磷化銦襯底製造與銷售業務。收購範圍涵蓋相關機台設備、存貨、專利商標及專有技術等智慧財產權，以及正在履行中的業務合同和客戶關係。

興業科技的主營業務為天然皮革材料的加工與銷售，此前並無半導體新材料領域的技術研發、生產運營及市場拓展經驗。此次跨界收購，公司意在快速切入化合物半導體新材料賽道，培育全新的業績增長曲線。

被收購方青島立昂晶電半導體科技有限公司成立于青島高新區，註冊資本225萬元，團隊已掌握2英寸、3英寸磷化銦襯底生產技術工藝，產品已取得江蘇華興鐳射科技、全磊光電等客戶的認證並實現小批量交付。不過，該業務資產組在過去三年均未能實現盈利，2026年1至5月實現收入234.38萬元，淨利潤虧損144.09萬元，在手訂單不超過200萬元。

此外，全球磷化銦襯底市場集中度高，海外頭部廠商佔據主要份額，行業客戶認證週期長、准入門檻高，公司可能面臨市場開拓緩慢、產能釋放不及預期的風險。目前，江蘇興光已完成項目備案，正在辦理環境影響評價及安全條件審查等手續，預計辦理時間為6至9個月。

需求爆發與供給瓶頸並存，磷化銦產業正加速擴產

目前，磷化銦襯底市場正處於供需失衡狀態，其根源在於AI算力基礎設施對高速光模組的指數級需求拉動。在AI資料中心普遍採用的1310nm和1550nm高速光模組中，無論是EML雷射器還是CW雷射器，都必須通過在磷化銦襯底上外延生長半導體層來製造。

而單台AI伺服器對光模組的用量是普通伺服器的10倍以上，而1.6T光模組的襯底需求量較800G產品更高。因此，英偉達預測，2026年至2030年，磷化銦晶圓需求將激增約20倍。

面對供不應求的局面，在生產端，國內外企業在今年紛紛啟動擴產計畫。

海外方面，美國AXT計畫2026年底實現磷化銦襯底產能翻倍，2027年再次翻倍，當前訂單積壓已超1億美元。Coherent在美國德州謝爾曼的工廠運行著首條6英寸磷化銦生產線，英偉達已向其投資20億美元並簽署長期採購協定，其CEO表示訂單已排至2028年。

Lumentum的晶圓廠產能已全部分配完畢，2028年的產能已售罄，並推進約40%的擴產計畫。日本JX金屬計畫到2030財年前投資1200億日元，將磷化銦襯底產能較2025財年提升7至10倍。

國內方面，集邦光通信不完全統計，2026年截至7月共有13個磷化銦相關項目取得實質性進展，投資金額合計約170.95億人民幣。項目涵蓋襯底生產、晶圓產線擴建、外延片材料產業化等方向，大部分項目分佈於江西、湖北、雲南、江蘇、浙江、廣東等多個中國省份。

其中，先導微電子在本月宣佈將浙江衢州落地總投資達20億人民幣的高端化合物半導體襯底專案，規劃形成年產300萬片磷化銦襯底產能，建設週期為2026年8月至2029年8月。

然而，擴產並非一蹴而就。磷化銦晶體生長需要在高溫高壓條件下進行，且核心設備的交付週期長達6至9個月。此外，襯底廠商到下游晶片廠的認證週期通常需要數月至一年以上，新增產能難以在短期內轉化為有效供給。

因此，儘管擴產計畫密集出台，磷化銦襯底的供需緊張格局預計在未來的一段時間內仍將存在。

TrendForce 2026 紅外線感測應用市場與品牌策略
出刊時間: 2026年 01 月 01 日
檔案格式: PDF / EXCEL
報告語系: 繁體中文 / 英文
頁數: 152