6月24日，康寧在韓國首爾舉行的“人工智能（AI）數據中心光通信與互連技術大會”上發布了下一代光互連組件——玻璃橋（Glass Bridge）。

玻璃橋是一款由玻璃制成的光連接器，可直接連接光芯片與光纖。玻璃內部的光波導在數百納米級別，而光纖纖芯尺寸則在數微米以上，兩者尺寸相差數十倍以上。玻璃橋利用其內部形成的玻璃波導，將這兩個結構精確連接起來。

圖片來源：康寧

康寧公司應用晶圓級離子交換波導技術在玻璃內部形成光波導，光纖傳輸的光信號通過玻璃波導傳輸至光芯片，並在光子集成電路前端實現高密度光I/O連接。該技術簡化了光纖與光芯片之間的對準和組裝，並省去了傳統的插拔式收發器或長光纖陣列器件（FAU）。

康寧正在開發的初期產品，將支持30微米或更大的光半導體纖芯間距，目標是將光纖與光學半導體之間的耦合損耗（Coupling Loss）控制在2分貝（dB）以下。

康寧目前正與多家合作夥伴共同開發玻璃橋技術。去年，該公司宣布與格芯（GlobalFoundries）就人工智能數據中心的光互連技術展開技術合作。

康寧公司還發布了新一代CPO結構。該結構將玻璃基板和光互連相結合，在採用玻璃通孔電極（TGV：Through Glass Via）的玻璃基板上形成光波導，並通過倒裝芯片（Flip Chip）方式連接安裝光芯片。這項技術旨在滿足未來基於玻璃基板的半導體封裝市場不斷增長的需求。

此外，該公司還通過其人工智能數據中心光通信平台“GlassWorks AI”構建了CPO解決方案。據悉，GlassWorks AI是一個集成解決方案，可提供數據中心內部、機架之間以及數據中心之間的光連接基礎設施。它提供光纖、光纜、連接器、光纖接入單元（FAU）、對準組件等產品。（譯自The ELEC）

TrendForce 2026 紅外線感測應用市場與品牌策略
出刊時間: 2026年 01 月 01 日
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