繼武漢光通信研發中心正式投入運營後，兆馳股份在光通信業務布局上再次迎來重要進展。

3月12日，兆馳股份宣布，面向Micro LED光互連CPO（共封裝光學）技術的Micro LED光源芯片已順利完成研發工作，目前正式處於樣品驗證測試階段。

圖片來源：兆馳股份

據悉，Micro LED光互連CPO技術是將Micro LED光源與CPO共封裝技術相結合，能夠有效實現高速光信號傳輸，高度適配高端光互連場景的應用需求。

TrendForce集邦咨詢調查報告顯示，Micro LED CPO方案的單位傳輸能耗極低，可大幅降低整體能耗至銅纜方案的5%左右，這種顯著的節能優勢，使其被視為AI數據中心短距光互連的關鍵替代方案。

兆馳股份表示，此次核心光芯片的成功送樣，標志著公司在Micro LED光互連CPO領域的技術布局取得了階段性的關鍵成果，為後續進一步推進相關技術的產業化落地奠定了堅實的基礎。

兆馳股份高速光模塊項目啟用；激光芯片生產線建成
在Micro LED光源芯片取得突破的同時，兆馳股份也透露了高速光模塊項目、激光芯片項目建設最新進度。

此前，為加速光通信業務發展，兆馳股份相繼通過子公司兆馳半導體、兆馳光聯投建年產1億顆光通信半導體激光芯片項目（一期）以及光通信高速模塊及光器件項目（一期）。

目前，高速光模塊項目上，兆馳股份已經完成了近5萬平方米潔凈智造基地的建設並全面投入啟用。在產能落地上，200G及以下光模塊已經成功實現規模化生產；首批400G與800G並行光收發模塊的全流程制造生產線已完成設備的安裝與調試，在完成可靠性測試後順利進入小批量生產階段，目前正有序向規模化量產階段推進； 此外，面向下一代傳輸需求的1.6T光模塊也已進入快速研發階段，公司正圍繞LPO、NPO、CPO等多條路徑展開並行技術攻關，致力於構建下一代高速、低功耗的解決方案。

兆馳股份在激光芯片項目上也進展顯著。公司前期配置了20腔可兼容LED砷化鎵芯片與激光芯片生產線的MOCVD（金屬有機化學氣相沈積）設備，通過增補部分後段設備，目前已成功建成了激光芯片生產線。

兆馳股份表示，公司能夠根據產品的研發、驗證測試進度以及客戶的訂單需求，靈活協調LED砷化鎵芯片與激光芯片的產能分配，從而有效保障激光芯片的產能供給。目前，兆馳股份25G DFB及以下速率光芯片已完成研發及試生產，正逐步向量產階段平穩過渡；應用於400G、800G乃至1.6T光模塊的大功率系列CW DFB激光芯片和50G EML激光芯片也在按照既定計劃穩步推進研發。

據悉，自2023年起，兆馳股份便開始進一步聚焦光通信領域的深入布局，經過持續投入，目前已初步構建起一條涵蓋終端光通信器件、光模塊以及核心零部件光芯片的垂直產業鏈。

此次Micro LED光芯片的送樣及兩大核心項目的穩步投產，深度契合兆馳股份的戰略發展規劃，不僅加速了光通信全產業鏈的布局步伐，也進一步推動了公司整體產業的轉型升級，為可持續發展注入了新的動能。

兆馳股份在公告中也客觀提示，目前激光芯片及高速光模塊項目正處於投產初期階段，後續產能爬坡與市場拓展仍需一定周期，項目在未來生產經營過程中可能會面臨市場環境變化、行業政策調整、競爭格局變動及終端需求波動等不確定性風險的影響。（LEDinside整理）

TrendForce 2025 Micro LED 顯示與非顯示應用市場分析
出刊日期: 2025年5月29日/ 11月 30 日
語系: 中文 / 英文
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