TrendForce《2025 近眼顯示市場趨勢與技術分析》研究報告指出，近眼顯示裝置市場短期表現平淡。2025 年全球近眼顯示裝置預估出貨量為6.2 百萬台。其中VR/MR 市場中 Meta Quest 3s 銷量不如預期，預估 2025 年出貨量將降至 5.6 百萬台。AR 裝置短期表現較為穩健，受 AI+AR 裝置新品和 OLEDoS 產品價格下探的推動，2025 年出貨量預計將達到 60 萬台。中長期來看，一方面隨著 Meta、Apple 等國際大廠持續開發新產品，將有助於VR/MR整體市場的完善。另一方面，提示類 AR 市場的成長動能強勁，再加上高階全彩 AR 裝置的發展，預計 2030 年全球近眼顯示裝置出貨量將提升至46.5百萬台。

AR顯示技術市場發展
AR顯示技術的選擇也反映了品牌的權衡和市場的發展趨勢。短期內，OLEDoS 憑藉其成本優勢，在中國地區仍是市場主流，然而TrendForce認為其他技術發展將對OLEDoS造成威脅。短期內，LCoS 技術也將隨著 Meta 的採用而在市場中嶄露頭角，單綠色 LEDoS 的提示類 AR 眼鏡的成長也帶動LEDoS的技術滲透率提升。且長期而言，隨著 AI 功能的加入，AR 裝置對運算能力和續航力的要求日益提高，並對顯示效能提出更高的門檻。海外廠商更傾向於發展的高規格全彩 LEDoS 技術，隨著技術的進步以及成本的優化，TrendForce 預計，搭載該技術的 AR 裝置出貨量將在 2030 年達到 20.9 百萬台，技術滲透率將在 2030 年達到 65.0%。

光波導製程技術與SiC供應聯盟分析
談到 AR 光引擎模組，光波導技術的選擇一樣至關重要。儘管現階段衍射光波導是主流，其效率仍有待提升，在光波導製程中，奈米壓印 (Nanoimprint Lithography; NIL) 和黃光微影/光刻 (Photolithography) 是兩大主要製程方式，奈米壓印 (Nanoimprint Lithography; NIL) 適合前期的少量開發，因其母模的成本優勢以及能靈活應對複雜的奈米結構設計；而黃光微影/光刻 (Photolithography) 則更適合大規模量產，其產能高、光罩壽命長，並且能直接加工高折射率的 SiC 材料。同時期，我們也觀察到，越來越多的中國 SiC 廠商正積極與光波導廠商結盟，SiC 憑藉其高折射率的特性，正被寄予厚望，目前中國 SiC 基板以 4/6 吋產品為主，為實現更好的成本效益，基板尺寸放大已成趨勢，TrendForce 預估至 2030 年，8 吋 SiC 襯底出貨量有望突破 20%，長期更將朝向 12 吋發展，這將進一步推動黃光微影/光刻 (Photolithography) 技術的普及與應用。

AR 品牌動向與規格趨勢
在光引擎模組的發展中，由於微縮的限制與市場的需求，規格難以走出差異化，未來為了控制成本，CMOS 基板的尺寸和設計也將趨向標準化。目前，LEDoS 與 LCoS 的主流面板尺寸多在 0.13-0.18 吋之間，像素密度（PPI）超過 5,500，LEDos 解析度落在 640x480 至 720x720 之間，而 LCoS的解析度也大多落在 720x720，也因此促使各品牌發展出獨特的發展策略。

中國品牌中Xreal 專注於顯示技術與演算法，目標是擴大 AR 產品的視場角（FOV）並提升運算能力。RayNeo一方面以 OLEDoS+Birdbath 方案鞏固現有的觀影市場，另一方面則同步開發技術門檻更高的全彩 LEDoS 搭配光波導的輕薄 AR 產品。INMO的策略更側重於發展一體化的 AI 終端。而 Meta 作為市場老將，不僅率先佈局完整的產品線，更全力發展 AI 運算能力，以抗衡未來Apple 的切入。這種規格趨同與策略分化的現象，反映出 AR 市場正從單純的硬體競爭，走向更為複雜的軟硬體生態整合。

文: Thea, Emerson, Estelle / TrendForce

TrendForce 2025 近眼顯示市場趨勢與技術分析
出刊日期: 2025年8月29日
語系: 中文 / 英文
格式: PDF
頁數: 126

第一章 近眼顯示裝置市場分析 

• 2025-2030近眼顯示裝置出貨分析
• 2025-2030 VR/MR 出貨分析
• 2025-2030 VR/MR 全球市場技術佔比
• 2025-2030 VR/MR 裝置規模分析: LCD/OLEDoS
• 2025-2030 AR 出貨分析
• AR 出貨市場分佈
• 2025-2030 AR 全球市場技術佔比
• 2025-2030 AR 裝置規模分析: OLEDoS/LEDoS

第二章 近眼顯示技術發展趨勢分析 
2.1 VR/MR 技術與市場發展趨勢分析 

• VST 的原生問題: Geometric Distortion
• Foveation 降低資料傳輸與功耗
• 亮度感知也集中在眼球中央- Peripheral Dimming
• 利用偏光+ Pancake 實現 Foveated VR Display
• LCD 降低功耗解決方案
• Mini LED 背光補償 Pancake 帶來的缺失
• 雜散光降低 Mini LED 背光的對比增益
• RGB Mini LED 背光進入 LCD VR 的可能性
• 從藍光 Mini LED 升級 RGB Mini LED ?
• 指向型背光是 LCD VR 的理想目標
• 12吋 OLEDoS 廠商產能分析
• Triple-Nozzle 蒸鍍系統拉高 OLEDoS PPI 上限
• VR/MR 眼鏡發展

2.2 AR 顯示技術與市場發展趨勢分析 

• 光源規格與價格甜蜜點分析
• 高分區的 Micro/Mini LED 背光提高 LCoS 對比與減少功耗
• LCoS 再微縮:持續探索平面光學技術
• LCoS 技術發展趨勢總結
• LEDoS 從 X-Cube 走向單片全彩的阻力
• LEDoS 從 X-Cube 走向單片全彩的驅動力
• LEDoS 全彩技術橫向對比
• LEDoS 全彩技術橫向對比- Vertical Stacking
• 垂直堆疊 LEDoS 關鍵技術分析- Seoul Viosys /顯耀顯示科技（JBD）
• LEDoS 全彩技術橫向對比- InGaN
• 微顯示的驅動背板 CMOS 走向12吋
• CMOS for LEDoS 從背板設計到系統整合的技術挑戰
• 晶片鍵合（Chip Bonding）製程分析
• 晶圓鍵合（Wafer Bonding）製程分析
• Sony Semiconductor 也提出 D2W2W 模式 for LEDoS
• LEDoS 廠商產能分析
• LCoS vs LEDoS
• LEDoS 與 LCoS 功耗對比
• LEDoS 與 LCoS 顯示規格分析
• LEDoS 與 LCoS 全彩光引擎規格分析

2.3 AR 光學技術與市場發展趨勢分析 

• 陣列光波導
• 衍射光波導
• 衍射型光波導在三個主要規格中的取捨
• 衍射型波導的效率難題
• Nano Imprint Lithography（NIL）vs. Photolithography（PL）
• Thermal NIL vs. UV NIL
• Thermal NIL 困境
• Rain Technology 採用偏振系統的幾何光波導
• Birdbath 方案變體-蟻視 混合波導
• Combiner 技術優劣勢對比
• Meta 光波導專利佈局
• AUO 與 BOE 皆投入 SRG Waveguide

2.4 SiC 光波導技術與市場發展趨勢分析 

• Meta Orion AR： SiC 光波導+雙面光柵
• SiC 光波導應用之可行性與限制
• 不同尺寸的 SiC 襯底（Wafer）對應的 AR 眼鏡產出量
• SiC 襯底（Wafer）市場分析
• SiC 產業鏈廠商

2.5 AR 整機技術與市場發展趨勢分析 

• Eye Tracking 是近眼顯示未來的關鍵技術
• 擴增/虛擬實境-眼球追蹤優勢分析
• 眼球追蹤- PCCR vs. 人工智慧影像分析
• 眼球追蹤-品牌策略與價值鏈分析
• SoC

第三章 全球終端AR產品發展趨勢分析 
3.1 中國區域終端AR產品發展趨勢分析 

• AR 眼鏡發展
• 中國品牌 AR 裝置- Xreal
• 中國品牌 AR 裝置- RayNeo 雷鳥
• 中國品牌 AR 裝置- INMO 影目
• 中國品牌 AR 裝置- Rokid/星紀魅族
• 中國 AR 裝置對比-重量/顯示技術
• 中國 AR 裝置對比-價格/顯示技術

3.2 非中國區域終端 AR 產品發展趨勢分析 

• AI/AR Glasses 發展路線
• 非中國 AI/AR 裝置對比
• 2014-2024 AR 眼鏡發展
• 非中國 AR 裝置全彩產品發展趨勢

第四章 廠商動態 

• VR/MR 供應鏈
• 視涯科技 Seeya
• 熙泰科技 Sidtek
• BOE 的0.9-inch OLEDoS 達成 Double 5K 里程碑
• AR 產業鏈
• EV Group
• Porotech
• Polar Light Technologies AB（PLT）
• Q Pixel
• Micledi Microdisplays
• VueReal
• JBD
• 鴻石智能
• Raysolve 鐳昱光電
• 鉅嘉聯合
• 業成 GIS /佐臻 JorJin
• 立景光電 Himax
• Meta
• Google
• Snap