近日,精測電子宣布,本公司自主研發的Seal系列TGV檢測設備成功批量交付華中TGV產業頭部客戶,代表其在半導體FOPLP先進封裝檢測領域取得重要突破。
此頭部客戶採用本公司自主研發的TGV技術(玻璃通孔互連技術)應用於Mini/Micro LED直顯、半導體先進密封板以及其他精密元件領域。
據悉,TGV技術是穿過玻璃基板的垂直電氣互連技術,透過在玻璃基板上製作垂直貫通的微小通孔,並在通孔中填充導電材料,實現電氣連接。
TGV技術具有優良的高頻電特性、大尺寸超薄玻璃基板易於取得、低成本、製程簡單、機械穩定性強等特點,適合應用於2.5D/3D晶圓級封裝、MEMS感測器、CMOS影像感測器、汽車射頻和攝影機模組等領域。
而在LED顯示領域,專注於光電顯示與半導體領域核心精密元件的沃格光電,在專注於Mini LED玻璃基COG方案開發與應用同時,著力推動玻璃基TGV技術在Micro LED直顯與半導體先進封裝領域的應用。
本次,精測電子提供客戶自主研發的Seal系列TGV檢測設備,主要用於檢測TGV通孔、孔內金屬填充後,表面金屬化、RDL製程等關鍵製程流程檢測,檢測缺陷包含圖形異常、表面損傷、髒污異物、短路、開路、刮傷、殘留等,可選配集成關鍵尺寸量測,膜厚量測功能模組,該設備具備高檢測精度和卓越的數據處理能力,能夠精確捕捉微細結構中的缺陷,並提供詳細的檢測報告,幫助客戶提升生產效率和產品品質。
精測電子主要從事顯示、半導體及新能源檢測系統的研發、生產與銷售。本公司目前在顯示器領域的主要產品涵蓋LCD、OLED、Mini LED、Micro OLED、Micro LED等各類顯示器件的偵測設備,包括電測及調試系統設備、前製程AOI設備、自動化裝備整合產品等。
今年前三季度,精測電子實現營收18.31億元,年增18.50%;歸母淨利為8,224.11萬元,年增752.58%。
在LED應用方面,今年9月,精測電子也將Micro LED CT AOI檢測設備正式交付某省實驗室客戶。 (LEDinside整理)
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出刊日期: 2024年05月31日 / 11月 30 日
語系: 中文 / 英文
格式: PDF
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