6月14日，比利時微電子工程公司Melexis近日宣布，在車動態照明LED驅動晶片領域正式推出全新產品MLX81123，進一步擴展LIN RGB系列產品線。這款晶片在前身產品的基礎上進行深度優化，封裝設計更為緊湊，成本效益顯著提升，同時保持穩定可靠的卓越性能。

圖片來源：Melexis

據悉，全新的第三代MLX81123採用SOIC 8和小型DFN 8 3mm x 3mm封裝設計，這種小型化封裝革新使得汽車內部可靈活佈置燈光不受到空間限制。 MLX81123採用先進的絕緣體上矽（SOI）技術製造，不僅封裝更為小巧，而且每個晶圓產出的晶片數量也顯著增加。這項技術可為市場帶來最小RGB LIN IC控制器，且產量已顯著提升，能夠滿足汽車動態照明市場日益增長的需求。

MLX81123高效率支援符合LIN 2.x和SAE J2602標準的RGB輸出。在安全應用方面，此元件通過ISO 26262標準的認證，支援ASIL B級系統整合。

MLX81123作為16位元微控制器單元（MCU），不僅整合2KB的RAM和32KB應用程式可用閃存，還配備系統ROM，內含引導程式和LIN驅動程式。此外，內建的512B EEPROM可實現高效率配置，例如對LED校準係數精細調整，確保座艙內的亮度和色彩均勻。

MLX81123的LIN系統整合收發器和協定處理器，有助於實現RGB環境模組與車輛現有LIN網路的無縫連接。該晶片具有四個高壓I/O和可靈活配置的高達60mA的電流源，支援多家供應商的RGB和白色LED，大大提升產品的適配性和採購的靈活性。此外，其獨立16位PWM輸出功能，可為連接的LED提供精確的顏色和亮度控制，滿足車門飾板、強光燈和車內燈等各種車輛環境應用需求。

在休眠模式下，MLX81123的典型待機電流消耗低至25μA。其具備28V助動啟動能力，並整合電池過壓和欠壓檢測功能，工作溫度範圍為-40℃至+125℃，且內置溫度感測器晶片可用於即時熱量監測，是嚴苛汽車環境下的理想選擇。

資料顯示，Melexis專注於汽車半導體感測器產業。積極推動向電動車的過渡，同時提高內燃機汽車的效率。除了汽車市場，Melexis也積極拓展其他市場的業務，包括移動出行、智慧設備、智慧建築、機器人、能源管理、數位健康。 （圖片來源：邁來芯Melexis、LEDinside整理）

 

TrendForce 2023 全球車用 LED 產品趨勢與區域市場分析
出刊時間:
1. PDF (135頁)- 2023年6月30日
2. EXCEL- 2023年6月30日、2023年12月31日
語言: 繁體中文 / 英文