11月10日，美國半導體企業Staera Semiconductor（以下簡稱“Staera”）宣布完成460萬美元（約合人民幣3270萬元）種子前融資。本輪融資由Openspace Capital領投，SGInnovate、Black Kite Capital、28 Holdings、In Group及Decimus Technologies參與投資。

Staera前身為New Silicon Corporation（NSC），主要開發基於LED的片上光互連技術。公司希望通過將光源及光傳輸結構集成至矽晶片內部，以光信號替代傳統電信號傳輸，解決AI計算系統中晶片間數據傳輸的帶寬和功耗瓶頸。

Staera推出的首款產品Lightwire，將矽CMOS電路、氮化鎵（GaN）LED光源和氮化矽波導集成在同一矽晶片上。其中，GaN LED負責產生光信號，氮化矽波導負責引導光信號傳輸，矽CMOS電路則承擔相關信號處理功能。

圖片來源：Staera

與傳統光互連方案採用獨立光源、再將光學器件連接至晶片周邊的方式不同，Lightwire嘗試將完整光互連鏈路直接製造在晶片內部。該技術主要應用於連接處理器與內存的橋接晶片或中介層（Interposer），能夠適配現有AI硬體封裝架構。

製造工藝方面，Staera採用標準半導體晶圓製造流程，將矽CMOS、GaN及波導層集成於同一晶圓，並依托商業晶圓廠進行生產。Staera表示，公司自2016年起便開展GaN LED與矽晶片的集成製造，相關工藝良率目前達到98%至99%。

性能方面，Lightwire單條鏈路傳輸速率為4至8Gbps，每毫米晶片邊緣可部署超過600條鏈路，設計能耗低於0.2pJ/bit。

Staera稱，作為對比，傳統共封裝光學（CPO）方案的能耗約為5pJ/bit。以每秒傳輸24TB數據為例，Lightwire所需功耗低於50W，而CPO方案則接近1kW。此外，基於Lightwire的HBM方案設計傳輸速率有望超過24TB/s。

此次融資標誌著Staera從技術研發向產品商業化推進。Staera計劃將資金用於技術研發、團隊擴充，以及加強與客戶和供應鏈合作夥伴的聯繫，目標於2030年推出商業化產品。

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