據無錫新聞報導，10月29日，賽富樂斯AR-Micro-LED顯示模組全製程生產基地項目簽約落地無錫梁溪，總投資10億元，計劃建設基於12英寸矽基氮化鎵晶圓的前道晶片及後端封測、終端製造產線。繼今年無錫一期項目投產、Micro LED產線技改及量產布局推進後，賽富樂斯進一步向AR全彩微顯示上游製造環節延伸。

10億元加碼，建設AR Micro LED全製程基地
賽富樂斯AR-Micro-LED顯示模組全製程生產基地項目配套用地約38畝，計劃建設基於12英寸矽基氮化鎵晶圓的前道晶片生產基地，以及後端封測、終端製造基地，進一步完善AR微顯示產品製造鏈條。

據了解，2025年，賽富樂斯啟動無錫基地建設，並於今年7月8日推動一期項目正式投產，落地梁溪半導體智慧裝備產業園。一期項目主要承擔AR微顯示屏後端模組及終端製造，重點推進全彩微顯示屏向光機模組轉化和產品交付。

據賽富樂斯此前披露，一期項目全面達產後，全彩AR微顯示光機年產能可達100萬顆，預計年產值5億至8億元。2026年9月的公開報導顯示，一期已進入投產階段，首批單色微顯示屏此前已完成客戶交付，AR全彩產品也在持續推進量產及客戶導入。

從項目建設節奏來看，賽富樂斯先在無錫落地後端製造環節，借助已有的6英寸矽基Micro LED晶片技術及量子點色彩轉換方案，推進微顯示屏模組化和終端應用。二期建設則將進一步補充前道晶片製造與封測能力，形成與一期相互銜接的產能布局。

根據項目規劃，二期將依托賽富樂斯的大尺寸晶圓鍵合及NPQD®納米孔量子點原位色彩轉換技術，建設12英寸矽基氮化鎵晶圓製造相關產線，實現從外延、晶片工藝到色彩轉換、封裝測試的全流程銜接。項目計劃於2028年12月前投產、2029年6月前達產，屆時將具備年產2000萬顆的製造能力，預計年產值20億元。

圖片來源：賽富樂斯

賽富樂斯董事長陳辰此前介紹，一期聚焦後端模組與終端製造，二期主攻前端晶片與封測。兩期項目分工明確，意味著公司將從現有微顯示產品製造進一步向晶圓級製造延伸，提升核心晶片及模組的自主生產能力。

技術與產能同步推進，賽富樂斯加快AR顯示布局
除無錫基地建設外，賽富樂斯今年還圍繞Micro LED全彩顯示技術、晶片製造及產業鏈合作持續推進布局。

技術方面，賽富樂斯持續推進半極性氮化鎵材料與NPQD®納米孔量子點原位色彩轉換技術的產業化，並與富採控股達成戰略合作，拓展相關技術在AR微顯示及光學輸入輸出領域的應用。

產能方面，公司在西安推進大尺寸矽基Micro LED單色微顯示屏量產，並於9月啟動總投資4500萬元的Micro LED產線技改項目，通過增加刻蝕、光刻及測試設備，提升T系列晶片產能與製造能力。

在產線擴建和技術升級之外，賽富樂斯也通過融資補充產業化資金。其在今年完成3億元C輪融資，進一步為AR全彩Micro LED顯示產品的量產和客戶交付提供資金支持。

從今年的布局來看，賽富樂斯一方面持續推進全彩微顯示技術成熟及客戶導入，另一方面加快晶片產線升級和模組製造能力建設。此次無錫二期項目落地，將前道製造與後端封測納入同一產業布局，進一步完善其AR微顯示業務的製造體系。（LEDinside整理）

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