在近日舉行的OCP 2026全球峰會上，英特爾表示，公司是目前全球唯一能夠為整個行業大規模供應12英寸磷化銦（InP）矽光子技術的高產量晶圓廠。

英特爾數據中心系統與解決方案事業群副總裁Nic Dubé表示，矽光子將是高性能計算與AI系統的"黃金之錘"。業界討論矽光子成為行業標準已有相當時間，而英特爾正持續推進其在未來幾年落地。

圖片來源：英特爾

Dubé稱，英特爾是目前全球唯一能夠為整個行業大規模供應12英寸InP矽光子技術的高產量晶圓廠。這些12英寸晶圓將搭載先進矽光子工藝，為HPC與AI領域所需的近封裝光學（NPO）及共同封裝光學（CPO）提供製造基礎。

而在光源環節，英特爾強調其已具備製造集成式激光的整合工具。集成式激光可讓光源直接內置於系統設計之中，無需後期維護；英特爾同時表示，將推動外部光源的社區標準建設，讓所有廠商都能獲得由美國晶圓廠供應的多波長光源，降低潛在客戶對地緣斷供的擔憂。

系統層面，英特爾表示，其方案不止於更高頻寬的互連硬件，隨著AI模型規模持續擴大，公司將提供先進的互連拓撲架構，並在運行時協調不同類型CPU、GPU與內存池之間的資源調度，實現系統資源的動態配置與分配。

能效方面，英特爾給出的目標是光子系統每比特能耗降至5皮焦以下，這一目標若能兌現，將顯著緩解AI數據中心互連環節持續攀升的功耗壓力。

最後，英特爾對矽光子的前景給出了積極判斷，認為該技術將開啟全新一代系統架構，不僅帶來更高頻寬，還能在機架、機櫃群組乃至整個系統層面實現更高的設計彈性與能源效率。（來源：集邦光通信整理）

TrendForce 2027 紅外線感測與光通訊市場趨勢
1. 年度報告
出刊時間: 2027 年 1 月 1 日
檔案格式: PDF / EXCEL
報告語系: 繁體中文/英文

2. 光通訊- InP 雷射與 InGaAs 光電二極體季度價格報告
a. InP Substrate- 3-inch
b. EML- 100 / 200G
c. CW-DFB LD- 50 / 70 / 100mW
d. InGaAs Photodiode- 100 / 200G
e. DSP- 800G / 1.6T
出刊時間: 2027 年 2 / 5 / 8 / 11 月 20 日
檔案格式: EXCEL
報告語系: 繁體中文/英文