高效率的資料傳輸逐漸成為新世代AI系統的一大關鍵挑戰。隨著AI叢集不斷擴大規模，光互連技術逐漸成為提升頻寬、大幅降低功耗的關鍵技術。

• 持續匯集更多產業夥伴的生態系統正把艾邁斯歐司朗的數位光子互連（Digital Photonics Interconnects）平台拓展到AI垂直擴展（scale-up）應用
• 新款可定址850nm薄膜microVCSEL陣列的推出可實現高度平行化的「寬頻低速」（wide-and-slow）光學架構
• 展示32 Gb/s無錯資料傳輸，能源效率僅約0.25 pJ/bit，並通過2,000小時以上的可靠度驗證
• 與生態系統夥伴貿聯共同展示連接器型多芯光纖（connectorized multi-core fiber）解決方案

奧地利Premstaetten暨德國慕尼黑訊（2026 年 9 月 21 日）—艾邁斯歐司朗（ams OSRAM）日前推出一款鎖定AI垂直擴展應用的創新薄膜VCSEL（垂直腔面射型雷射）元件，同時展示連接器型多芯光纖解決方案，並持續擴大生態系統網絡。
 
人工智慧（AI）持續推動運算基礎設施實現空前成長，高效率的資料傳輸技術越來越重要，漸漸與資料處理技術等量齊觀。而AI訓練與推論叢集不斷擴大規模，光互連技術面臨全新技術需求，包含更高的頻寬、更低的延遲，以及經過大幅改良的能源效率。
 
為了應對這波新興商機，艾邁斯歐司朗（ams OSRAM）目前正在擴展其數位光子（Digital Photonics）策略。憑藉在智慧光發射器、光學感測器與先進半導體製造與封裝領域的領先地位，該公司推出新一代AI基礎設施所需的關鍵光子構件，包括採用LED與VCSEL技術的可定址微型發射器陣列（addressable micro-emitter arrays），以及搭配使用的微型光電二極體陣列（micro-photodiode arrays），兩者共同為未來超高頻寬的互連架構奠定光學技術基礎。
 
2026年在西班牙馬拉加舉行的歐洲光纖通訊展（ECOC 2026）上，艾邁斯歐司朗展示其薄膜VCSEL技術的最新突破，並與合作夥伴貿聯共同展示連接器型多芯光纖解決方案，為AI垂直擴展應用推動高度平行化、超低功耗的光互連生態系統發展。
 
建立AI基礎設施的寬頻慢速傳輸生態系統
繼今年稍早與一間匿名的產業客戶建立策略合作後，艾邁斯歐司朗持續擴大其為寬頻慢速光互連架構（wide-and-slow optical interconnect architectures）所建立的生態系統。
 
該公司正與多間價值鏈夥伴展開合作，涵蓋測試、光纖基礎設施、連接器技術、封裝與系統整合，以加速業界採用新世代光互連解決方案。
 
貿聯作為光學連接技術與連接器解決方案的專業廠商，正式加入艾邁斯歐司朗的這套生態系統，並支援2026年歐洲光纖通訊展的技術展示。
 
從自適應頭燈到AI資料移動（data movement）
早在目前的AI基礎設施市場出現前，艾邁斯歐司朗便已奠定了光互連技術的基礎。
 
其光互連技術採用了促成EVIYOS技術商業化的相同核心技術平台；而EVIYOS是業界最先進的數位照明解決方案之一。
 
EVIYOS技術結合了可精密定址的微型發射器陣列、CMOS整合技術、晶圓級製造工藝及先進封裝技術，展現艾邁斯歐司朗的數位光子平台具備規模化量產與可製造能力。同時，該平台展現了該公司在製造數以百萬計的元件時，具備維持品質、可靠度與規模化量產的實力。
 
如今，這些核心技術原則正延伸到AI基礎設施與行動／穿戴裝置應用。原先用於自適應頭燈的可精密定址微型發射器架構，逐漸發展成光子技術平台，提供超高能效與可擴充的資料傳輸能力。
 
採用寬頻低速傳輸架構 重塑光互連
AI叢集不斷快速擴展，資料中心之間的連接需求也隨之更新。未來的垂直擴展型AI網路將需要能同時改良功耗、延遲、資料密度、可靠度與成本的互連方案。
 
為此，艾邁斯歐司朗目前採用一套高度平行的寬頻低速光學架構。在傳輸越來越大量的資料時，不再採用數量少但極其複雜的傳輸通道，而是分別經由多個低速傳輸的光學通道來實現。運行這種高度平行的傳輸架構需要光纖與連接器技術同步升級，彰顯艾邁斯歐司朗與貿聯建立合作的重要性。
 
這套傳輸方法不僅降低了整體系統的複雜度，還能縮短延遲、降低功耗及持續增加頻寬。在AI叢集擴大規模的同時，寬頻低速的傳輸架構提供一條技術途徑來發展更具永續性和成本效益的基礎設施。
 
創新薄膜microVCSEL平台 鎖定垂直擴展型AI網路應用
艾邁斯歐司朗持續擴充其光子產品系列，開發專為垂直擴展型AI互連設計的新一代850nm薄膜VCSEL平台。
 
該平台在單一架構內整合多項差異化技術，包括頂部出光的薄膜VCSEL元件、間距為25µm且可定址的高密度microVCSEL陣列、矽穿孔（TSV）整合技術，且與標準的多模光纖設備相容，進而實現高度平行傳輸的光學鏈路，提供優異的封裝密度與超低功耗運作。
 
艾邁斯歐司朗已成功在矽穿孔基板整合microVCSEL元件，並展示了32Gb/s無錯NRZ資料傳輸。該平台達到約0.25 pJ/bit的超高能效，且可與規模化量產的製程相容。如此高的能源效率顯現了高度平行化的光學架構可望在支援未來高頻傳輸需求的同時，還能達到最低功耗。
 
此外，在接面溫度增加且電流過載的條件下，這套平台在超過2,000小時的可靠性測試未出現故障。
 
運用這些研發成果，艾邁斯歐司朗正進一步開發整合式3D光子堆疊元件，整合microVCSEL陣列、微型光電二極體陣列與混合訊號CMOS電子元件，以實現未來超高頻寬的光互連架構。
 
2026年歐洲光纖通訊展 採用連接器型光纖方案實現高速傳輸
於2026年歐洲光纖通訊展，艾邁斯歐司朗攜手光互連、光纖連接器及光學整合解決方案廠商貿聯，共同展示其目前最先進的光互連技術。
 
此次展示結合了艾邁斯歐司朗的平面式可定址850nm microVCSEL陣列技術，以及貿聯在光纖陣列整合與光學連接方面的專業技術，打造一套為寬頻低速傳輸應用改良的連接器型多芯光纖解決方案。
 
這套系統也於展會期間為特定客戶與產業夥伴進行專門展示。
 
艾邁斯歐司朗光互連副總裁暨總經理Ashkan Seyedi表示：「AI基礎設施需要一套截然不同的資料傳輸方法，而寬頻低速的光學架構在功率效率、延遲與可擴展性方面明顯進步。作為整合式光電引擎開發商，我們的任務是建立一套生態系統來支援可規模化的產業解決方案，我們很高興能與貿聯合作開發光纖連接方案。」
 
貿聯集團的運算暨運輸事業群技術長Hendrik Coldenstrodt指出：「此次展示驗證了一套專為超低功耗與低延遲運作而改良的全新光互連架構。結合艾邁斯歐司朗的可定址microVCSEL技術與貿聯在光纖陣列整合、光學封裝與製造方面的專業，我們展示了高度平行化光互連技術在未來AI基礎設施的發展潛力。」

TrendForce 2026 紅外線感測應用市場與品牌策略
出刊時間: 2026年 01 月 01 日
檔案格式: PDF / EXCEL
報告語系: 繁體中文 / 英文
頁數: 152