正如15厘米大小的真空管被1厘米級電晶體取代並開啟IT革命一樣，處理光的裝置也正從單純用於照明的LED ，進化為推動AI時代發展的超微型光半導體。

以WICOP等韓國自主技術為基礎，裝置尺寸可從傳統約2,000µm的封裝結構，進一步縮小至約其1/2,000的1µm等級。

肉眼幾乎無法辨識的1µm光半導體，將成為AI高速通訊、AR、高透明顯示等領域的核心裝置，並有望在未來10年內形成500億美元規模、約相當於儲存半導體市場四分之一的市場。

1.我們不會把電晶體稱作真空管：產業範式正在轉變
當體積約15公分的真空管被指甲大小的電晶體取代時，人們並沒有把電晶體稱為「小型真空管」。

如今，在光子技術領域，同樣的變化正在發生。

傳統LED主要用於照明或作為電視、顯示器背光源，其作用主要是「發光」。

如今，發光裝置正在進一步進化為能夠高速傳輸資料並驅動下一代AI設備的先進光半導體（ Opto Semiconductor ）。

2.韓國實現的極限半導體創新：從2,000µm邁向1µm時代
傳統LED通常採用較厚的塑膠封裝，在封裝內部安裝晶片並透過金線（Wire ）進行連接，整體結構較為複雜。

由於其主要作為產生可見光的封裝裝置，尺寸可達約2,000µm 。

而韓國主導開發的基於WICOP的No Wire、No Package技術，可去除不必要的金線和封裝，將裝置尺寸進一步縮小至約傳統封裝的1/2,000 ，即1µm級。

• 傳統封裝LED （2,000µm）：主要用於照明及背光的可見光元件
• 新一代光半導體（ 1µm ）：約100µm頭髮直徑的1/100 ，肉眼幾乎不可見，卻能夠實現包括高速資料傳輸在內的高精度光學功能
  裝置尺寸雖然縮小到幾乎不可見，但性能、精度與可靠性卻進一步提升。

3. 1µm光半導體將實現三大未來創新
1µm級超高整合度，將使傳統LED難以實現的全新應用成為可能。

1. 可望取代智慧型手機的超輕量、超高清AR眼鏡
   要實現眼鏡形態的日常AR設備，必須在超微型的結構空間內整合數百萬個超微像素，並將其精準投射至眼前。
   1µm級超微型光半導體可大幅提高像素密度，在強烈日光環境下仍保持高亮度，並降低功耗，從而推動智慧型手機後的空間運算時代。
2. 突破AI資料中心銅線瓶頸的光互連
   隨著生成式AI模型快速成長，基於銅線的電訊號傳輸正面臨頻寬、發熱以及功耗方面的極限。
   利用超微型光半導體，以光連接晶片與晶片、卡與卡的**Optical Interconnect （光互連）**技術，相較於傳統電連接可實現更高頻寬及更低功耗的資料傳輸。
3. 實現空間融合的90%高透明顯示
   當裝置縮小至1µm級時，發光元件所佔據的顯示面積可顯著減少。
   由此可實現透過率超過90%的透明顯示技術，使汽車擋風玻璃、智慧建築玻璃以及AR視窗都能夠轉換為互動式顯示介面。

4.未來10年形成500億美元市場－約為儲存半導體市場的四分之一
這項技術範式的變化，也意味著一個巨大新市場正在形成。

• 矽（Si）半導體： 2025年6,300億美元→ 2034年1.21兆美元儲存半導體2,000億美元/ 非儲存半導體1兆美元
• 化合物半導體： 2025年600億美元→ 2034年1,500億美元

在下一代化合物半導體中，光半導體市場預計到2034年將達到500億美元規模。

“不再只是LED，而是開啟未來的光半導體。 ”

TrendForce 2026 Micro LED 顯示與非顯示應用市場分析
出刊時間: 2026 年 09 月 15 日
檔案格式: PDF
報告語系: 繁體中文 /英文