根據 TrendForce《2026 Micro LED 顯示與非顯示應用市場分析》研究報告，2026 年 Micro LED 產業在消費市場需求低迷與 AI 資本支出排擠效應下，企業資源轉向具明確商業化潛力的應用。顯示應用方面，除了盡可能透過模組化與供應鏈整合降低導入門檻，也朝向高度互動與高附加價值領域；在非顯示應用上，Micro LED 進一步跨足 CPO 光互連領域，試圖在 AI 的基礎建設中占據一席之地。整體而言，Micro LED 正逐漸擺脫傳統顯示技術的單一框架，朝向串聯智慧穿戴、智慧座艙、AR 與 AI 算力基礎建設的跨領域技術發展，透過逐步滲透的方式，持續擴大市場動能，預估 2030 年Micro LED 顯示應用模組與與 Micro LED CPO模組總產值可達 53億 8百萬美金。

AR 頭戴顯示
受惠於 AI 眼鏡市場快速發展，Micro LED 憑藉高亮度、微型化與低體積優勢，已率先於單色資訊提示型 AR 眼鏡取得實質進展，第二梯隊供應鏈亦加速進入市場，同時業者持續投入全彩 Micro LED 技術開發。隨著 Meta、Google 等品牌規劃高階 AR 裝置，預期 2028 年將成為觀察 Micro LED AR 市場放量的重要時間點。Micro LED 也因應品牌的規格要求，達成小於4μm 的 Pixel Pitch 與大於 5000PPI 的解析度，同時需達百萬 nits
的超高亮度，有利於在戶外環境下呈現物件辨識、即時導航與跨語言字幕等資訊，進一步提升其在全天候 AI 眼鏡中的技術價值。

Micro LED 光互連（Optical Interconnects）
生成式與推論式 AI 快速成長，大幅推升資料中心內部的高速傳輸需求，Micro LED 憑藉低能耗、高傳輸密度及低錯誤率等特性，開始成為 800Gbps、1.6Tbps 短距光互連的潛在技術方案，各技術陣營亦加速布局，整體生態系預期最快於 2028 年下半年逐步邁向商業化量產。Micro LED 若能藉由既有半導體與顯示供應鏈持續改善成本與製程，未來有機會成為 AI 高效能運算基礎建設中的新興光源技術，也將為 Micro LED 開啟顯示市場之外的第二條成長曲線。

穿戴顯示
Garmin Fenix 8 Pro 帶動 Micro LED 正式進入高附加價值穿戴市場，並吸引如BOE與SDC等業者投入開發。隨著供應鏈逐步完善以及高壓晶片等技術改善功耗瓶頸，Micro LED 未來可望結合生理感測、戶外導航等功能，成為 AI Agent 跨裝置互動的重要硬體介面，穿戴裝置也將由單一資訊顯示終端，進一步成為 AI 即時互動生態系的重要硬體介面。

大型與車用顯示
Micro LED 大型顯示正由高階電視朝透明顯示轉型，透過放大點間距降低晶片用量與成本。憑藉高穿透與高亮度特性，透明 Micro LED 未來可望結合 AI Spatial Computing，使顯示介面由展演與商用市場，進一步延伸至智慧零售、互動玻璃等應用，成為整合 AI 視覺辨識與虛實資訊的重要載體。另一部分，車用市場則透過面板尺寸與 Pitch 規格化、模組化拼接及供應鏈資源整合，持續降低開發成本與導入風險。隨著新能源車普及及 L3+ 自動駕駛技術演進，透明車窗顯示、HUD 與新型態中控顯示將成為 Micro LED 的潛在切入點，使其由車內顯示器進一步朝 AI 智慧座艙的人車互動介面發展。

文: Emerson / TrendForce

TrendForce 2026 Micro LED 顯示與非顯示應用市場分析
出刊時間: 2026 年 09 月 15 日
檔案格式: PDF
報告語系: 繁體中文 /英文

第一章 Micro LED 市場產值分析

• 2026-2030 Micro LED 市場產值分析
• 2026-2030 Micro LED 市場規模分析 – 頭戴顯示
• 2026-2030 Micro LED 市場規模分析 – Micro LED CPO
• 2026-2030 Micro LED 市場規模分析 – 穿戴顯示
• 2026-2030 Micro LED 市場規模分析 – 大尺寸顯示
• 2026-2030 Micro LED 市場規模分析 – 車用顯示
• 2026-2030 Micro LED 晶片產值佔比分析
• 2026-2030 晶圓片市場需求分析
• 2026-2030 顯示模組產值分析
• 2026 Micro LED 廠商產能分析
• Micro LED 產業 – 資本投資、併購、合資及供應鏈合作

第二章 Micro LED 顯示應用市場分析與廠商動態
2.1 穿戴顯示

• Garmin 1.39-inch Micro LED 手錶顯示成本分析
• Micro LED 手錶比較分析
• Micro LED 原型手錶比較分析
• Garmin Micro LED 手錶製程分析
• SAMSUNG Display Micro LED 手錶製程分析
• Micro LED 手錶商業策略
• 串聯 Micro LED 成為降低功耗的重點技術

2.2 大尺寸顯示

• Micro LED 晶片出貨率與品牌目標
• 2021-2030 Micro LED COC 價格趨勢
• Micro LED 巨量轉移技術分析與趨勢
• 側邊鍍導線（Side Wiring）LTPS 製程分析 – Samsung、LG
• 側邊鍍導線（Side Wiring）LTPS 製程分析 – 京東方、天馬、辰顯
• LTPS 廠商技術進展
• 巨量通孔玻璃（TGV Glass）優缺點分析
• Micro LED 電視製程分析 – LG
• Micro LED 電視製程分析 – 天馬
• Micro LED 透明顯示屏製程分析 – 友達
• Micro LED（COG）電視進展 – Samsung、LG、辰顯
• Micro/Mini LED（COG）電視進展 – 京東方、天馬、雷曼
• Micro LED 電視 / 顯示屏廠商供應鏈分析
• 136 / 163-inch Micro LED 電視成本分析
• Micro LED 透明顯示屏應用場景
• 面板廠商大型顯示策略
• 中系面板廠商顯示策略
• AUO 商業策略
• Micro LED 雙面透明顯示發展
• 2026 Micro LED 透明顯示成本分析
• Micraft System Plus
• 方全 / Instrument Systems

2.3 車用顯示

• 智慧座艙 – 從今天到未來
• 車用顯示技術總覽
• Micro LED 車用顯示產品總覽
• 面板廠商車用 HUD 顯示布局 – BOE & Tianma
• 面板廠商車用顯示布局
• 2026 Micro LED 車用透明顯示成本分析
• BOE

第三章 Micro LED 頭戴顯示應用市場分析與廠商動態

• 2026-2030 Micro LED AR 出貨預估
• AR 眼鏡發展
• Micro LED AR 眼鏡規格與供應鏈分析
• 2026 AR 近眼顯示光源規格與價格甜蜜點分析
• Micro LED 光引擎
• Micro LED 光引擎價格與成本分析（1H26）
• Micro LED 產能分析 – MOCVD 不共用顏色狀況
• Micro LED 產能分析 – MOCVD 共用顏色狀況
• 12-inch CMOS 發展
• JBD 過往鍵合主流方式
• CMOS 從背板設計到系統整合的技術挑戰
• 12-inch CMOS 往更小節點的製程與成本困境
• 鍵合關鍵 – 尺寸不匹配挑戰
• 鍵合重構方式
• Micro LED 廠商之鍵合策略選擇
• 鍵合策略比較分析
• JBD
• 鍵合重構製程 : MICLEDI / SONY
• Quantum Confined Stark Effect（QCSE）
• Porous 技術與結構優化
• Aledia
• Porotech
• 賽富樂斯
• AR 裝置發佈路線圖
• Google Android XR platform
• Big-Tech Micro LED 供應鏈夥伴分析
• AR / VR 產業 – 資本投資、合併與收購、策略聯盟及供應鏈整合
• 鴻石智能
• PlayNitride

第四章 Micro LED 光互連（Optical Interconnects）應用市場與廠商動態

• 2026 光通訊市場趨勢
• 光通訊應用與產品定義
• 垂直擴充（Scale-Up） 市場要求
• 2026-2030 光收發模組 vs. Micro LED CPO 光收發模組市場規模
• 能耗分析 – SiPh CPO / VCSEL NPO / Micro LED CPO
• IC 載板趨勢
• Micro LED / VCSEL / CW-DFB LD / EML 分析
• Micro LED CPO 技術分析
• 光纖
• ams OSRAM / MediaTek
• Avicena / Ennostar
• 友達 / 富采 / 鼎元 / 群創 / 錼創
• Toray / Tera Electronics
• Beneq
• Micro LED CPO 規格與供應鏈分析
• Micro LED CPO 聯盟與供應鏈分析
• VCSEL NPO 規格分析
• Micro LED CPO / VCSEL NPO 市場機會與挑戰