根據 TrendForce 最新研究指出，隨著AI資料中心規模擴張與算力軍備競賽，傳輸速率提升至 1.6 Tbps 以上，NVIDIA、Google、Meta等廠商為確保供貨無虞，戰略性綁定 EML、CW-DFB LD 晶片供應商的產能，帶動供應商積極擴產因應客戶需求，進一步推升 2026 年 EML 與 CW-DFB LD 總計月產能成長兩倍以上，達到5,070萬顆，前三大廠商依序為Broadcom、Lumentum、Sumitomo Electric，合計市占率達 55%。

其中，電吸收調變雷射 (Electro-absorption Modulated Laser, EML) 透過將雷射光源與電吸收調變器 (EAM) 整合在同一顆晶片上的高效能光通訊元件，因為雷射本身恆亮，所以具備極低雜訊干擾與極窄光譜的特性，是目前 ≥800 Gbps資料傳輸及2公里以上中長距傳輸的理想解決方案。由於技術門檻較高，前三大供應商Lumentum、Broadcom、Mitsubishi Electric合計市占率高達72%。其中，Lumentum 不僅積極擴產 100 / 200 Gbps EML，更成功於 OFC 2026展示 400 Gbps/Lane EML以因應3.2 Tbps市場需求。

此外，NVIDIA主導的EML解決方案以維持訊號穩定度與高效能為目標，其他雲端服務供應商 (CSP) 也積極開發 CW-DFB LD（Continuous Wave Distributed Feedback Laser Diode）用於全光交換（Optical Circuit Switch; OCS）與矽光子 （SiPh CPO）解決方案。Broadcom 與 Sumitomo Electric 在 CW-DFB LD 產能上並列第一，其次為 Coherent與LandMark / LuxNet，占整體產能共計達到 74%。其中，Coherent 加速推進 6 吋 InP 晶圓的生產，以支援大規模量產，同時也在開發用於矽光子可插拔光收發器和共封裝光學的 400mW CW-DFB LD。

TrendForce 2026 紅外線感測應用市場與品牌策略
出刊時間: 2026年 01 月 01 日
檔案格式: PDF / EXCEL
報告語系: 繁體中文 / 英文
頁數: 152