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2018 Micro LED關鍵要素-轉移對應市場應用要求

2018-07-13 17: 36

市場研究機構TrendForce旗下綠能事業處LEDinside最新報告「2018 Micro LED 次世代顯示技術市場報告- 3Q18 Micro LED 轉移,驅動,背板與應用要求」,探討了各種顯示器規格與巨量轉移、驅動及背板等技術的相對應關係。由於顯示器的產品特性與規格不盡相同,無論是巨量轉移、趨動、背板都需要針對不同顯示產品的應用特性去對應。因此針對不同領域的顯示產品,或許將由不同的技術廠商來主導未來發展方向。

Micro LED 巨量轉移發展趨勢

由於目前各種巨量轉移技術百花齊放,並且均有不同的技術特性,因此針對不同的顯示產品可能都會有相對適合的解決方案。現階段大致上可以分類為幾項,包括Stamp Pick & Place; Laser Release; Roll to Plate; Fluidic Transfer,wafer bonding。這些轉移技術對應到面板的各種規格要求均不相同。例如,面板的尺寸大小關乎到巨量轉移的技術是否適合擴張。PPI的高低,關乎到巨量轉移的精密程度。此外,Resolution(解析度),關乎到巨量轉移技術的生產效率。芯片大小,關乎到轉移技術對於轉移目標的尺寸極限。因此未來針對不同的顯示器產品,可能將會有相對適合的巨量轉移技術來做對應。

Micro LED的背板應用趨勢

線寬線距極限由大至小依序為PCB > FPC > Glass > Si CMOS,因此隨著背板線寬線距極限的不同,而用以搭配顯示器大小而隨之不同。如大尺寸顯示器顯示屏(Digital Display)以及電視,因顯示面積大以至於畫素間距也較大,在背板的選用上會有PCB與Glass的選擇。而在中型尺寸的車用顯示器則不使用線寬線距較大的PCB,而以線寬線距極限略小於PCB 的Glass以及FPC為主。小尺寸的手機與手錶以適合中小型顯示需求的玻璃與FPC的背板為主。在微投影與顯示的擴增實境/虛擬實境的背板顯示需求將會微縮至30μm等級以下,因此將會以可微縮線寬線距半導體製程的 Si CMOS 背板為主,並背搭配眼鏡需透光的需求也會有光學式FPC的應用需求。

Micro LED的驅動應用趨勢

由於顯示技術不斷的提升, Micro LED驅動IC具備的特性也有所不同,使用 Micro LED驅動IC的顯示屏在高刷新頻率時灰階表現可達真16-bit,若搭配使用具有HDR亮度提升技術的Lighthouse控制器,明顯可以看出16-bit畫面的明暗漸層變化較平順,亮處更亮,暗處則更深邃的效果。

Micro LED顯示器因光源顆數甚多,若能使用整合多通道設計的專用驅動IC,將能有效節省PCB佈線空間及使用驅動IC的數量。

Micro LED在啟動時,其電源驅動僅需要10nA 即可驅動,但此低電流下,尚有不穩定的低灰階狀態表現,將會造成Micro LED接受同電流時而產生部份點不亮及微亮狀況發生,無法達到設計之目標,這是Micro LED的驅動IC必須克服的重要方向之一。

2018 Micro LED 次世代顯示技術市場報告- 3Q18 Micro LED 轉移,驅動,背板與應用要求

Micro LED 的關鍵技術分析

 Micro LED 關鍵技術
 Micro LED 轉移專利發展趨勢
 Micro LED 背板應用趨勢
 Micro LED 驅動應用趨勢

Micro LED 轉移技術分析

 三大轉移技術分類
 Micro LED的薄膜轉移技術分類
 拾取放置轉移技術分析
 靜電吸附 V.S 磁力吸附
 相變化 V.S 凡得瓦力
 黏合力與反作用力 V.S 靜電吸附力與反作用力
 晶片轉移與翻轉 V.S 固態轉印
 流體組裝轉移技術分析
 流體分散轉印 V.S流體組裝
 雷射轉印技術分析
 雷射激光燒蝕 V.S 雷射剝離
 激光束多重晶片轉移 V.S 多光束轉移
 滾輪轉印技術分析
 滾軸轉寫技術 Rohinni V.S KIMM
 Micro LED 產品應用規格
 Micro LED 轉移技術選擇性比較
 轉移的應用分析- 顯示屏
 轉移的應用分析- 電視
 轉移的應用分析- 車用顯示
 轉移的應用分析- 手機
 轉移的應用分析- 手錶
 轉移的應用分析-擴增實境/虛擬實境

Micro LED背板技術分析

 背板材料的分類
 硬式背板- 玻璃材質運作原理
 硬式背板- 玻璃材質材料特性
 硬式背板- 玻璃材質材料特性比較
 硬式背板- 印刷電路板
 硬式背板-CMOS on Si
 可撓式背板-非光學式FPC
 可撓式背板-光學式FPC

Micro LED 的關鍵技術

 LED驅動方案-LED驅動電源基本介紹
 LED驅動方案-為何需要LED Driver IC
 LED驅動方案-LED的電壓,電流及光通量關係
 LED驅動方案-線性驅動與開關型驅動的比較
 LED驅動方案-開關電源控制技術分類
 LED驅動方案-開關電源控制PWM技術對LED色階變化的影響
 顯示屏驅動方案-主動式驅動與被動式驅動比較
 顯示屏驅動方案-掃描方式與畫面更新率
 顯示屏驅動方案-小間距顯示屏問題點分析
 TFT驅動方案-薄膜電晶體之驅動架構
 TFT驅動方案-影響顯示品質之干擾因素分析
 OLED驅動方案-被動式驅動 (Passive Matrix / PMOLED)
 OLED驅動方案-主動式驅動 (Active Matrix / AMOLED)
 Micro LED驅動方案-被動式驅動 (Passive Matrix)
 Micro LED驅動方案-主動式驅動 (Active Matrix)
 Micro LED驅動方案-Micro LED驅動IC具備特性

附錄: Micro LED 廠商動態

 Mini / Micro LED 廠商動態-手機、車用顯示、電視、電競筆記型電腦
 Mini / Micro LED 廠商動態-顯示屏
 Mini / Micro LED 廠商布局動態

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