2019年，Mini LED依舊熱度不減，在各大顯示展上一直都是一大熱點，備受行業關注。

目前，Mini LED的應用分為兩種：背光和RGB顯示應用。

根據集邦諮詢LED研究中心（LEDinside）最新《2019 Mini LED與HDR高端顯示器市場報告》，Mini LED背光技術經過近3年的開發後，2019年將正式在顯示器領域與OLED直接競爭。

可以說，Mini LED背光正處在一個蓄勢待發的時期，擁有無限機會和可能。

誰應主導Mini LED背光的發展？

Mini LED產業鏈涉及各個環節，從材料、設備、晶片、設備、封裝到終端應用等。由於Mini LED背光還處於技術發展的前期，需要克服的障礙還是有的，在目前產品路線未完全定型的情況下，誰應該主導Mini LED背光的發展？

第一種觀點認為，一個產品從概念到走進現實，需要產業鏈從上到下的協同努力才能提供具有性價比的方案，沒有終端的驅動，產品很難走進現實。由於Mini LED是LED封裝行業的一個新興技術，各家都在研發確認，因此在產業發展的前期，終端的主導特別重要。

第二種觀點認為，因為Mini LED並不是全新的產品，與常規直下式滿天星LED背光原理相似，作為製造業從業者，認為主導Mini LED背光發展的關鍵仍是晶片和設備。

第三種觀點認為，Mini背光的發展，目前初級階段應該由封裝和終端應用聯合主導，整個Mini背光的解決方案一定是封裝和終端應用聯合開發的結果。

第四種觀點認為，為了提高顯示器產品附加價值，薄型化、高亮度、多分區、高對比，需上下游供應鏈共同合作開發，每個環節都很關鍵，唯有共同提高產品性價比，才可讓大量導入，讓所有消費者享受。

業界各抒己見，反映出業界同仁對發展Mini LED背光的熱忱，旨在協同全產業鏈積極拓寬Mini LED背光的應用領域，尋找新的行業發展契機。
應對未來價格走勢，各廠商有妙招

Mini LED目前最大的痛點就是成本。業界普遍認為，目前Mini LED背光在未放量的情況下，從原物料、晶片到封裝，實際價格都處於一個相對較高的位置。因此，目前Mini LED背光主要針對價格不太敏感的應用領域。但隨著產品技術路線的成熟，配套材料、設備能力的提升，Mini LED背光未來的價格將會穩步下降，逐漸導入到大眾消費品中。

面對未來的價格走勢，各家在控制成本上都有做哪些努力？

華燦光電

一方面會從研發著手，不斷提高晶片的性能，變相地帶動成本下降；另一方面，公司會進行生產成本持續下降的優化管理。

國星光電

國星光電在Mini LED起步比較早，具有先發優勢，這在成本控制上也會體現，設備、生產效率、BOM成本均會表現出來，產品高精尖的技術含量也會增加產品的附加值。另外國星也是在整個產業鏈上佈局，晶片、封裝、背光模組均有一定規模，這將使得國星在Mini LED背光成本控制方面具有優勢。

晨日科技

作為材料廠商，晨日率先推出EM-6001錫膏，填補國內在這塊的產品空白，晨日的定位是材料方案解決商，以錫膏作為供應鏈入口，把自主研發的矽膠及環氧膠帶入Mini LED、Micro LED產業鏈。

鴻利智匯

隨著產品技術路線的成熟，鴻利智匯在封裝過程中會從效率、良率幾個方面大力提升，從源頭上降低因為效率、良率導致的成本高的情況，同時隨著產品的量產，也會對主要原材料進行相關優化，積極控制產品的成本。

瑞豐光電

瑞豐規劃了項目的路線圖，不斷優化產品性能，提高產品性價比。同時在內部生產管理等製程技術上也在積極步局提升效率以降低成本。

兆馳

公司自成立至今一直貫徹的理念是‘好產品，做出來’，產品研發保持領先，同時產品工藝也在持續優化，在保證品質的前提下，全員參與生產的效率提升；同時依託江西半導體，在未來將輸出極具優勢的‘兆馳芯’品。

隆達電子

在相同混光距離(Optical Distance)下，隆達可提供最佳化顆數設計的Mini燈板以提高價格競爭力，並且和上下游供應鏈共同合作開發，期許能將好產品大量導入消費性產品。

Mini LED背光發展面臨不少挑戰

現階段Mini LED背光產品的發展主要挑戰在於成本，背光價格仍較高，這也成為業界的共識。

此前，業界原本期待的Mini LED背光高端智慧手機預計在2018年底推出，但是由於製造商大幅降低了用於手機產品OLED的價格，導致其競爭力下降，缺乏價格優勢，智慧手機廠商一直不願意採用Mini LED背光技術，並且暫緩了Mini LED背光的高階手機開發進度。因此，假如Mini LED要抗衡OLED，就需要達到一定的性價比，方能突顯Mini LED的優勢。

除了成本之外，現階段，各廠商Mini LED背光產品、方案等存在差異，基本處於“百家爭鳴，百花齊放”的局面。

其中，鴻利智匯認為，目前Mini LED背光，各家對產品的定位不一，終端應用方向也不一致，工藝也需要不斷的優化；瑞豐光電認為，應用產品定義還沒有共識，技術路線還沒有確定，轉移、修復和拼接還沒有解決好；兆馳認為，由於終端需求差異化，導致產品方案差異化，目前Mini LED背光方案、方式存在差異。

差異化的Mini LED背光產品讓終端廠商有了更多的選擇，能否長期立足需要接受時間的考驗。TCL認為，與傳統LED背光相比，Mini LED背光使用的LED數量大大增加，對於整機，理論上講，LED出現問題的幾率會成幾何基數的增加，但由於驅動電流較小，這個問題有待於市場的檢驗。

此外，對於Mini LED背光來說，與之相配合的設備以及材料不能使用常規設備，間接地提升了整個產品的研發成本以及週期。再加上Mini LED能耗部分尚未優化，讓續航力跟視覺效果無法兼顧，這也是較為挑戰的部分。

儘管目前Mini LED背光發展面臨了一部分阻礙和限制因素，但是業界非常看好其未來的發展。

國星光電認為，Mini LED 背光已經發展非常快了，阻礙和限制因素也越來越少，相信隨著封裝設備的效率提升，將大大降低Mini應用的成本，Mini LED背光的滲透率將會不斷提高。此外，兆馳認為，未來Mini LED背光的最終產品成熟以後，會逐漸統一為1-2種Mini LED背光類型，屆時各家會有針對性地降本增效，使Mini LED顯示產品大眾化、被更多的用戶所接受。（文：LEDinside James）

更多有關Mini LED背光的最新深入行情，歡迎洽詢LEDinside《2019 Mini LED與HDR高階顯示器市場報告》。

LEDinside：2019 Mini LED與HDR高階顯示器市場報告

出刊時間：2019年05月31日 / 2019年11月30日
格式：EXcel/PDF
語言：繁體中文/英文

目錄

第一章 Mini LED 市場規模分析

2018-2023 Mini LED產值分析與預測
2018-2023 Mini LED產量分析與預測
2018-2023 Mini LED Backlight Display滲透率預測

第二章 Mini LED 定義與應用優勢

• 顯示器的發展趨勢
• 微型化LED的起源
• 微型化LED尺寸定義
• LED光源于顯示器上的應用
• Mini LED 背光產品的亮點
• Mini LED 背光產品的亮點-成本
• Mini LED 背光產品的亮點-亮度
• Mini LED 背光產品的亮點-對比
• Mini LED 背光產品的亮點-信賴性
• Mini LED 背光產品的亮點-薄型化
• 各種顯示器競爭力比較

第三章 Mini LED 背光產品應用與趨勢

• Mini LED 背光模組顯示器製程成本結構
• Mini LED - LED Chip 製程成本分析
• Mini LED – Die Bonding製程成本分析
• Mini LED - PCB製程成本分析
• Mini LED - 驅動IC製程成本分析
• Mini LED 背光顯示器應用產品總覽
• Mini LED 產品應用規格總覽
• 手機應用市場發展趨勢
• 手機應用市場成本趨勢
• 平板應用市場發展趨勢
• 平板應用市場成本趨勢
• NB應用市場發展趨勢
• NB應用市場成本趨勢
• 車用顯示器應用市場發展趨勢
• 車用顯示器應用市場成本趨勢
• MNT應用市場發展趨勢
• MNT應用市場成本趨勢
• TV應用市場發展趨勢
• TV應用市場成本趨勢

第四章 Mini LED 技術與挑戰

• Mini LED 技術與挑戰
• Chip-Mini LED晶片特性
• Chip-Mini LED倒裝晶片結構
• Chip-Mini LED晶片光型特性
• Chip-Mini LED晶片挑戰
• 點測與分選-因使用數量增加面臨挑戰
• 點測與分選-Mini LED晶片分Bin挑戰
• Package-LED封裝技術發展趨勢
• Package-CSP封裝分類及技術挑戰
• Package-Mini LED分類及技術挑戰
• Package-Mini LED與CSP封裝差異性比較
• SMT-Mini LED表面黏著製程總覽
• SMT-SMD v.s Mini LED尺寸比較
• SMT-Mini LED表面黏著技術問題分析
• SMT-Pick and Place製程問題分析
• SMT-Mini LED焊接技術分類
• SMT-表面黏著技術-錫膏製程
• SMT-錫膏製程問題分析
• SMT-表面黏著技術-金屬共晶結合製程
• Color Conversion-廣色域顯示方案趨勢
• Color Conversion-廣色域顯示方案規格
• Color Conversion- QD背光顯示技術架構
• Color Conversion- QD背光技術發展趨勢
• Backplane-顯示器背板的架構
• Light Source Backplane-材料與驅動方式的分類
• Light Source Backplane-玻璃基板與開關元件特性
• Light Source Backplane-印刷電路板基材差異性比較
• Light Source Backplane-背板技術差異性比較
• 驅動-Mini LED主動式與被動式驅動分析
• 驅動-被動式驅動Mini LED種類
• 驅動-被動式驅動Mini LED光源模組-Scan Mode
• 驅動-被動式驅動Mini LED分區驅動IC數量評估
• 驅動-主動式驅動Mini LED光源模組
• 光學處理-Mini LED 背光顯示器不均勻性挑戰
• 光學處理- Mini LED 背光顯示器不均勻性補正
• 光學處理- Mini LED 拼接影像技術之差異分析
• 薄型化-Mini LED 背光顯示器光源變革
• 薄型化-Mini LED 背光顯示器發展趨勢
• 薄型化- Mini LED 背光顯示產品薄型化趨勢分析
• 薄型化-Mini LED背光顯示器薄型化的挑戰

第五章 Mini LED 關鍵廠商動態分析

• Mini LED背光供應鏈分析
• Mini LED分選設備廠商-SAULTECH
• Mini LED 打件設備廠商-ASM打件設備與檢測解決方案
• Mini LED 打件設備廠商-ASM打件設備搭配工業4.0 智慧工廠發展
• Mini LED打件設備廠商-K&S
• Mini LED打件技術廠商-Rohinni
• Mini LED光源背板技術廠商-UNIFLEX
• Mini LED驅動IC廠商-Macroblock

第六章 Mini LED 供應鏈及廠商動態分析

• Mini LED 背光應用產品總覽
• 全球Mini LED背光主要廠商供應鏈分析
• 區域廠商動態分析-臺灣地區廠商
• 區域廠商動態分析-中國廠商

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