根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新統計指出，全球前十大IC設計業者2017年第一季的營收，除了聯詠科技的營收有較去年同期微幅滑落，其他大廠皆維持成長的態勢，不難看出今年終端市場如資料中心、網通終端產品、網路基礎建設與車用電子等保有成長動能。觀察排名變化，上一季IC設計龍頭高通，滑落至第二名，第一名由網通基礎建設與無線連網晶片大廠博通取代。而長期位居第三的聯發科，則被近期成長動能十分驚人的輝達所後來居上。

 

拓墣產業研究院產業分析師姚嘉洋指出，自安華高（Avago）與博通完成合併後，得益於全球網通基礎建設市場仍有不錯的成長動能，其營收已在去年第四季超過高通。而高通近年來，受到來自展訊與聯發科等業者的競爭，以及近期表現優異的第三大手機大廠華為，幾近全面導入海思的應用處理器影響下，加上智慧型手機成長趨緩，晶片部門營收在短時間內，並不容易回到在2014年（平均為47億美元）40億美元以上的季度營收水準。

 

輝達的主要成長動能來自於資料中心與遊戲領域，再加上車用電子領域的帶動，今年第一季的成長率位於十大IC設計業者之冠，達60.3%。位居第四名的聯發科所面臨的情況，則比高通更為嚴峻，儘管營收與去年相比僅有微幅成長，但聯發科第一季備受期待的旗艦級處理器X30幾乎未受任何手機大廠的青睞，第二季營收表現恐怕不甚樂觀，恐將影響聯發科重回第三名排名的動能。

 

從整體排名來看，全球十家IC設計大廠，其營收表現皆有一定的水準，網通基礎建設、資料中心與伺服器，皆是現階段帶動博通、輝達與賽靈思等大廠的營收成長動能，展望第二季，仍可望有不錯的表現。而高通與聯發科之間的競爭，在Snapdragon 835逐漸放量之後，兩間公司之間的差距恐將更為明顯。